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激光切硅片与硅片激光切割实质上是同一种工艺，只是表述方式略有不同。
激光切割是一种先进的硅片加工技术，主要利用激光的高能量和高精度特性对硅片进行切割，在这一过程中，激光束通过一系列透镜和反射镜引导到硅片上，使其表面受到精确的控制和切割，这种技术具有高精度、高效率、低损伤等优点，广泛应用于集成电路、半导体、光伏等领域。
具体操作中，无论是激光切硅片还是硅片激光切割，其过程都涉及使用激光束对硅片进行高温熔化、蒸发或者化学反应，从而实现切割的目的，只是不同的语境下，可能会选择不同的表述方式。
这两种表述都指的是利用激光技术来对硅片进行高精度的切割工艺。